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導熱料材的應用及特點
來源: | 作者:pmo62295c | 發布時間: 2616天前 | 2494 次瀏覽 | 分享到:
導熱片材質:硅膠、矽膠、石墨。 導熱片厚度:0.025MM——10MM。 導熱片特點優勢:高可靠性、高可壓縮性,柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性,無需額外表面額粘合劑、滿足ROHS及UL的環境要求。 導熱片應用方式:線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產品外殼間的填充、IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充。
導熱片材質:硅膠、矽膠、石墨。
導熱片厚度:0.025MM——10MM。
導熱片特點優勢:高可靠性、高可壓縮性,柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性,無需額外表面額粘合劑、滿足ROHS及UL的環境要求。
導熱片應用方式:線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產品外殼間的填充、IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充。
導熱片應用:LED燈飾、開關電源、通信設備、LED電視、網絡設備、家用電器、PC 服務器/工作站、光驅/COMBO、基放站。