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    導熱硅膠墊片具有絕緣性能好，可模切，便于大規模生產，且無需產生化學反應，易于返工的特點。但是導熱墊片的界面熱阻比液態導熱產品要高，且價格高，無粘接強度 長時間使用后無法恢復原有厚度，改變導熱界面形狀需要更改模切的形狀和/或厚度。
    有些高導熱系數墊片很硬很脆，像豆腐渣，稍一折疊就碎了，而卓尤的PAKCOOL?導熱硅膠墊片硬度低，彈性高，有一定的抗張強度、伸長率和抗撕裂性能，而且承受40%到50%的壓縮變形量，對工程師設計的工差的要求相對低，極大地方便了生產和加工。
    如何選擇導熱硅膠墊片的厚度呢？這個要看具體應用了，也與器件能承受的壓力有關，壓縮比有10-20%就可以 了。一般的導熱硅膠片壓縮比是10-20%左右，軟性的導熱硅膠可達30-40%，壓力越大，壓縮變形量越大，器件承受的壓也越大。 導熱硅膠片的主要作用是排除接觸物之間的空氣，使其不產生空隙，充分接觸從而達到良好的導熱效果。導熱硅膠本身具有良好的接觸性，微弱粘性。 導熱硅膠片越薄熱阻越小，導熱效果越好。